SMD, COB ir GOB LED pakuotės: kas tai yra ir kaip pasirinkti

Įvadas

Vertindami LED ekranus, pirkėjai dažnai sutelkia dėmesį į pikselių žingsnį, ryškumą arba atnaujinimo dažnį -, tačiau pagrindinė pakavimo technologija yra ne mažiau svarbi. SMD, COB ir GOB yra trys pagrindiniai pakuočių formatai, naudojami šiandieniniuose LED ekranuose. Kiekvienas iš jų turi skirtingą struktūrą ir veikia skirtingai, priklausomai nuo programos. Šiame straipsnyje paaiškinama, kaip jie veikia ir į ką atsižvelgti renkantis.

1. SMD (paviršinis{1}}įrenginys)

SMD yra plačiausiai naudojamas pakavimo būdas LED ekranų pramonėje. SMD moduliuose atskiros raudonos, žalios ir mėlynos šviesos diodų lustai yra atskirai supakuoti į mažus komponentus, tada lituojami ant PCB.

Kaip tai veikia:Kiekvieną pikselį sudaro trys atskiri SMD komponentai - po vieną kiekvienam spalvų kanalui. Prieš montuojant ant plokštės, lustai yra inkapsuliuojami į epoksidinę arba silikoninę dervą.

Tipinės charakteristikos:

• Pikselių žingsnio diapazonas: P1,5–P10 ir daugiau
• Brandus gamybos procesas, platus tiekėjų prieinamumas
• Lengvas modulio{0}}lygio keitimas, jei atskiri šviesos diodai sugenda
• Kiekvienos lustos paviršius yra atviras, todėl jis yra labiau pažeidžiamas fizinio poveikio ir drėgmės patekimo į lustą

Įprastos programos:Stacionarios vidaus vitrinos, lauko reklaminiai ekranai, nuomojamos scenos vitrinos

2. COB (Chip-on-board)

COB pakuotėje plikas LED lustai dedami tiesiai ant PCB pagrindo, tada visi lustai sujungiami po vienu dervos sluoksniu. Nėra atskirų komponentų korpusų -, lustai yra pritvirtinti tiesiai prie plokštės štampavimo lygyje.

Kaip tai veikia:Keli RGB lustų rinkiniai yra sumontuoti ant PCB, tada kartu padengiami apsauginiu dervos sluoksniu. Taip sukuriamas lygus, sandarus paviršius be atskirų komponentų tarpų.

Tipinės charakteristikos:

• Pikselių aukščio diapazonas: P0,4–P1,9 (tinka tiksliam-tokio programoms)
• Didesnis spalvų nuoseklumas ir ryškumas visame skydelyje
• Plokščias paviršius apsaugo nuo dulkių kaupimosi ir yra lengviau valomas
• Atsparesnis drėgmei ir nedideliam fiziniam kontaktui nei SMD
• Taisymas atskirų pikselių lygiu yra sudėtingesnis nei SMD

Įprastos programos:Valdymo patalpos, transliavimo studijos, aukštos{0}}konferencijų salės, arti{1}}vidaus aplinka

3. GOB (klijai-ant-lentos)

GOB nėra visiškai kitoks lustų pakavimo būdas - tai patobulinimas, taikomas ant SMD modulių. Po surinkimo SMD paviršius padengiamas skaidriais apsauginiais klijais (paprastai poliuretano arba epoksidinės -pagrindo) ir apgaubia LED komponentus apsauginiu sluoksniu.

Kaip tai veikia:Standartiniai SMD lustai montuojami kaip įprasta, tada visas modulio paviršius užpildomas ir užsandarinamas skaidriu mišiniu. Rezultatas yra lygus, kietas paviršius, kuris apsaugo lustus, nepakeičiant pradinės optinės struktūros.

Tipinės charakteristikos:

• Užtikrina geresnę apsaugą nuo dulkių, drėgmės ir fizinio smūgio, palyginti su plika SMD
• Išlaiko SMD taisomumo pranašumą modulio lygiu
• Ribinis optinis poveikis, priklausantis nuo klijų sudėties (galimi nedideli ryškumo ir spalvų poslinkiai)
• Prideda gamybos sąnaudas, palyginti su standartiniu SMD, bet mažesnė nei visa COB

Įprastos programos:Nuomojami ekranai, kuriuos reikia dažnai tvarkyti, pusiau{0}}lauko aplinka, eksponuojami{1}} didelio srauto viešosiose erdvėse.

4. Šalutinis-palyginimas-

5. Veiksniai, į kuriuos reikia atsižvelgti renkantis

Žiūrėjimo atstumas ir pikselių žingsnis:​Ekranams, žiūrimiems iš arti (iki 2 metrų), tinkamas COB{1}}aukštis ir paviršiaus lygumas. Standartiniams žiūrėjimo atstumams SMD arba GOB atitinka daugumą reikalavimų.

Aplinka:Dulkėtoje, drėgnoje ar{0}}smarkaus eismo aplinkoje COB arba GOB užtikrina didesnį patvarumą. SMD yra tinkamas kontroliuojamiems patalpų nustatymams.

Prieiga prie techninės priežiūros ir tinkamumas aptarnauti:​Jei svarbus greitas modulių keitimas- (dažnas nuomos programose), SMD ir GOB yra praktiškesni. COB remontui paprastai reikia grąžinti į gamyklą.

Biudžetas:SMD yra ekonomiškiausia{0}}pagrindinė linija. GOB prideda vidutinę apsaugą už nedidelę papildomą kainą. COB vieneto kaina yra didesnė, o tai paprastai pateisinama geros kokybės-arba sudėtingoje profesionalioje aplinkoje.

Ekrano dydžio ir vienodumo reikalavimai:​COB tiesioginio sujungimo{0}}procesas paprastai sukuria vienodesnes plokštes su mažais žingsniais, o tai aktualu naudojant tokias programas kaip transliacija ar stebėjimas, kai atidžiai tikrinama spalvų nuoseklumas.

Baigiamoji pastaba

SMD, COB ir GOB yra viena kitą papildančios technologijos, o ne tiesioginiai konkurentai - kiekviena tinka įvairiems scenarijams. Struktūrinių skirtumų ir kompromisų supratimas{2}}padeda pritaikyti tinkamą pakuotės tipą prie konkrečių projekto reikalavimų, o ne pasirinkti dabar populiarų variantą.