Kadangi LED ekranų programos plečiasi į siauresnius pikselių žingsnius (sub{0}}P1.5) ir griežtesnes diegimo aplinkas, LED štampų supakavimo ir apsaugos metodas tiesiogiai veikia mechaninį tvirtumą, šilumos išsklaidymą, optinį nuoseklumą ir eksploatavimo ciklo išlaidas. Nors paviršiuje montuojamų įrenginių (SMD) pakuotė išlieka pramonės etalonu, naujesni metodai, tokie kaip klijai-on-plokštėje (GOB), lustai{5}}on-plokšte (COB) ir mikro-LED pakuotėje (MIP), pateikė svarbių projektuotojų sistemų įvertinimo{8}}nuolaidų.
1. Ant paviršiaus montuojamas įrenginys (SMD)
Įprastose SMD pakuotėse atskiri RGB lustai yra supakuoti į atskiras plastikines / keramikos pakuotes su lituotais švino kaiščiais, kurie, naudojant standartinę paviršiaus{0}}montavimo technologiją (SMT), montuojami ant spausdintinės plokštės (PCB).
- Optinis ir mechaninis profilis:SMD siūlo brandžią optinę nuoseklumą, nuspėjamus žiūrėjimo kampus ir platų partijos prieinamumą. Tačiau pikselių žingsniui nukritus žemiau 1,5 mm, litavimo pagalvėlės žymiai susitraukia, todėl sumažėja mechaninis šlyties stiprumas.
- Gedimų režimai:Atviros litavimo jungtys yra jautrios mechaniniam poveikiui (ypač nuomojamiems) ir drėgmės patekimui.
- Tinkamumas naudoti:Atskiri sugedę pikseliai ar moduliai gali būti pakeisti arba perdirbti naudojant standartinius išlitavimo įrankius.
2. Klijai-ant-lentos (GOB)
GOB yra SMD patobulinimas, o ne atskira pakuotės architektūra. Litavus ir sukalibravus standartinius SMD modulius, ant modulio paviršiaus užliejama optiškai skaidri epoksidinė derva arba poliuretano klijai, visiškai uždengiant diodus.
- Pagrindiniai privalumai:GOB sukuria IP65 klasės priekinio paviršiaus barjerą nuo drėgmės, dulkių, statinės elektros ir fizinio poveikio dažnai transportuojant.
- Techninės pastabos:Dervos sluoksnis keičia modulio paviršiaus lūžio rodiklį, todėl gali atsirasti mikro{0}}atspindžių arba nedidelių kontrasto poslinkių, jei paviršiaus apdaila yra blizgi. Be to, šiluminio plėtimosi koeficientai (CTE) tarp dervos, PCB ir SMD korpuso turi būti kruopščiai suderinti, kad būtų išvengta delaminacijos ciklinio terminio įtempio metu.
- Tinkamumas naudoti:Vieno sugedusio pikselio perdirbimas per sukietėjusios dervos sluoksnį yra sudėtingas ir dažnai reikalauja specialių gamyklinių įrankių.
3. Chip-on-board (COB)
COB pašalina atskirų paketų korpusus ir vielinius / švino rėmus. Šviesos diodų atverčiamos-lustos arba viela{2}}surišti štampai dedami tiesiai ant pagrindo ir kaip visas modulio plotas apklijuojami epoksidine derva.
- Šilumos ir patikimumo padidėjimas:Montuojant štampus tiesiai ant PCB, COB smarkiai sumažina jungties-su-plokštės šiluminę varžą. Be atvirų litavimo jungčių pikselių gedimo dažnis (PPM) žymiai sumažėja, o paviršius tampa vientisas atsparumas smūgiams ir įsiskverbimui.
- Optinės charakteristikos:COB ekranai užtikrina vienodą plataus{0}}kampo apšvietimą ir didelį juodos-–{2}}šviesos kontrastą. Tačiau norint išlaikyti partijos lygio spalvų ir ryškumo vienodumą didelėse matricose, reikia tikslaus modulio{5}}lygio suskirstymo ir optinio kalibravimo.
- Tinkamumas naudoti:Atskirų štampų remontas lauke praktiškai neįmanomas; priežiūra atliekama pilno modulio keitimo lygmeniu.
4. Mikro-LED pakuotėje (MIP)
MIP yra nauja hibridinė architektūra, pirmiausia sukurta mikro{0}}LED ir itin-labai tiksliam{2}}ekranams. Mikro-mastelio RGB apverčiami{5} lustai pirmiausia supakuojami į miniatiūrinius atskirus laikiklius (dažnai iki 0202 arba 0404 metrinių pėdsakų), o tada perkeliami į standartines ekrano PCB.
- Gamyba ir optinis išeiga:MIP atskiria lustų{0}}lygių rūšiavimą ir suskirstymą nuo galutinio skydelio surinkimo. Diodai išbandomi ir kalibruojami prieš montuojant SMT, o tai labai sumažina tiesioginio-COB surinkimo išlaidas.
- Mažesnis nei 1,0 mm gyvybingumas:Jame suderinamas SMT linijų masinės-gamybos suderinamumas su itin-mažo žingsnio galimybėmis ir mikro-LED struktūrų kontrasto santykiais.
Technologijų palyginimo matrica
| Parametras | SMD | GOB | COB | MIP |
|---|---|---|---|---|
| Pirminis pristatymo domenas | P1.5 – P10+ | P1.2 – P3.9 | P0.7 – P1.5 | P0.4 – P1.2 |
| Fizinė apsauga | Žemas (atidengtos jungtys) | Aukštas (lieta derva) | Aukštas (integruotas) | Vidutinis-aukštas |
| Šiluminis atsparumas | Vidutinis | Nuo vidutinio iki didelio | Žemas (tiesioginis montavimas) | Nuo žemo iki vidutinio |
| Kontrasto santykis | Standartinis | Standartinis iki aukštas | Aukštas (giliai juodas pagrindas) | Labai Aukštas |
| Tinkamumas aptarnauti lauke | Komponento{0}}lygis (vienas šviesos diodas) | Modulio-lygis / ribotas | Modulio keitimas | Komponentas / mažas laikiklis |
Atrankos gairės
Norint pasirinkti tinkamą pakavimo technologiją, reikia suderinti fizines naudojimo sąlygas ir pikselių žingsnio reikalavimus:
- Nuomos ir nešiojamos programos:GOB siūlo praktišką apsaugą nuo smūgių P1.9–P2.6 nuomojamoms sienoms nereikalaujant visų architektūros pamainų.
- Fiksuoti aukščiausios klasės{0}}komandų centrai:COB puikiai tinka žemo žingsnio-aplinkose (P0.9–P1.2), kur nuolatinis patikimumas, apsauga nuo dulkių ir lygus paviršius yra labai svarbūs.
- Ultra-Fine Pitch integracija:MIP yra keičiamas kelias projektams, perkeliantiems į sub-P0.9 Micro-LED įrenginius, kur pirmenybė teikiama gamybos našumui ir spalvų atskyrimo tikslumui.